軟庫謀分拆ARM 分析指時機欠佳

（星島日報報道）美國晶片商輝達（Nvidia）向軟庫（Softbank）收購英國晶片設計商ARM的660億美元交易，破局收場，而軟庫似乎也意識到這宗從一開始，已不獲業界及監管當局看好的收購障礙重重，最終放棄賣盤計畫，改而謀求於2023年3月底前，讓ARM到美國納市進行首次公開招股（IPO）。
軟庫行政總裁孫正義前周表示，對這宗併購遭美國監管當局發動訴訟阻撓，以及使用ARM晶片專利的科技巨頭群起反對，感到詫異。軟庫於2016年以320億美元收購這家英國晶片設計商時，曾落力游說投資者這是入手全球最成功晶片商之一的交易，並揚言：「物聯網（IoT）的時代已經來臨，ARM會是冠軍角色。」然而，這個將大眾日常及工業用設備與互聯網串聯的概念，實現的步伐來得比預期緩慢太多。
ARM今年增長或放緩

孫正義當年透過押注ARM來奪取物聯網晶片設計市場先機的構想，未能得到相應的回報，其後試圖將ARM賣給輝達的如意算盤也無法打響，這宗公布時總額400億美元的現金加輝達股票交易，若能成事，鑑於輝達股價近兩年升值不少，最終成交價或達800億美元。

軟庫目下計畫於明年3月底前讓ARM上市，最大機會是到美國納斯達克市場掛牌，ARM很多客戶都是來自加州矽谷。孫正義解釋不把ARM繼續留在麾下，是希望軟庫主導的願景基金（Vision Fund）可以透過於IPO出售所持有的25%股權套現，回饋投資者，同時希望向ARM僱員發放認股權作為獎勵。

不過，環繞ARM的IPO仍存在不明朗因素，包括今年半導體業能否維持火旺的表現。

ARM儘管仍是智能手機晶片設計的翹楚，且是最廣泛應用的一種電腦運算業務，惟今年增長緩慢，所以最快於今年內IPO之前，該公司須加緊腳步，攻佔和鞏固至今尚未充分開拓的新市場，同時提升盈利能力，以吸引投資者。

1990年從早期電腦運算公司Acorn Computers分拆出來的ARM，其設計的節能晶片架構應用於今日約95%的智能手機，包括蘋果公司、三星電子和高通（Qualcomm）在內的消費電子產品商和半導體商，至少有部分晶片都在使用其設計的授權專利，並佔中國所設計晶片約95%。ARM被軟庫收購前，一直於倫敦和紐約兩地掛牌。

孫正義前周宣布進行「B計畫」，即是將ARM進行大規模IPO，業界亦估計ARM重新招股上市規模，將成為半導體業內歷來最大。

人算不如天算的是，受到聯儲局預期加快收緊銀根的影響，近期科技股普遍回吐。岡三證券首席策略師松本文雄認為，現在策劃大規模IPO不是最佳時機，不過，他亦留意到晶片業內有策略買家願意為了未來的協同效應，付出較高的價錢收購ARM。

軟庫表示，經歷數年前的困境後，ARM截至今年3月底的財政年度，收入料會攀上25億美元，顯著高於上年的19.8億美元；同期經營溢利料達9億美元，較兩年前高出一倍有多。
擬赴納斯達克掛牌

對正式脫歐逾一年的英國而言，當然希望其最標青的科技公司都在本土市場掛牌，但現實卻是，許多英國企業選擇越洋到紐約股市IPO，相信在納市或紐約證交所能獲得較高的估值。對比納市最高市值的科企包括蘋果、微軟、亞馬遜和Alphabet，全都市值超過一萬億美元，而倫敦證交所最高市值的科企全都不過500億美元。

對於眼前的市場環境，孫正義形容猶如置身暴雪般艱辛，長期而言利率會上升，全世界不同國家政府的貨幣政策都將調整，高增長企業也會受到股市波動走勢影響，但他堅信人工智能革命會不斷壯大，迎來令人興奮的新時代。

孫正義在ARM賣盤失敗後，雖說重新擺上枱面的ARM招股上市是B計畫，但心水清的分析師指出，其實軟庫將ARM收歸旗下、到輝達收購前不久，孫正義掛在口邊的A計畫一直是，讓ARM開發產品四、五年後重新上市。
曾指上市弊多於利

軟庫此前曾對審批輝達與ARM併購交易的監管當局辯解，說讓ARM上市弊多於利，如今卻要說服投資者相信ARM掛牌是好事，包括指ARM成為上市公司，有助其加速拓展數據中心和汽車行業等新市場。

猶記得軟庫去年12月提交予英國監管當局的文件，詳述ARM進行IPO可能面對的失誤，指該公司缺乏財力同市場上強大的對手競爭；再者，投資者往往聚焦短期業績，這將促使該公司為了實現最大價值，而大幅削減經費，將妨礙公司投資和創新能力。

文件又提到，軟庫曾於2019年和2020年初曾考慮，但其後放棄讓ARM進行IPO，原因是評估軟庫難以從市場獲得所需的投資回報。儘管獲ARM晶片設計專利授權的科企，例如蘋果、高通和亞馬遜，無論在收入和盈利以至市值都迅速飆升，但ARM近期相對呆滯的收入，加上成本上漲和利潤下跌，都可能成為這家曾上市30年的公司難以招架的挑戰。