软库谋分拆ARM 分析指时机欠佳

（星岛日报报道）美国晶片商辉达（Nvidia）向软库（Softbank）收购英国晶片设计商ARM的660亿美元交易，破局收场，而软库似乎也意识到这宗从一开始，已不获业界及监管当局看好的收购障碍重重，最终放弃卖盘计画，改而谋求于2023年3月底前，让ARM到美国纳市进行首次公开招股（IPO）。
软库行政总裁孙正义前周表示，对这宗并购遭美国监管当局发动诉讼阻挠，以及使用ARM晶片专利的科技巨头群起反对，感到诧异。软库于2016年以320亿美元收购这家英国晶片设计商时，曾落力游说投资者这是入手全球最成功晶片商之一的交易，并扬言：「物联网（IoT）的时代已经来临，ARM会是冠军角色。」然而，这个将大众日常及工业用设备与互联网串联的概念，实现的步伐来得比预期缓慢太多。
ARM今年增长或放缓

孙正义当年透过押注ARM来夺取物联网晶片设计市场先机的构想，未能得到相应的回报，其后试图将ARM卖给辉达的如意算盘也无法打响，这宗公布时总额400亿美元的现金加辉达股票交易，若能成事，鉴于辉达股价近两年升值不少，最终成交价或达800亿美元。

软库目下计画于明年3月底前让ARM上市，最大机会是到美国纳斯达克市场挂牌，ARM很多客户都是来自加州矽谷。孙正义解释不把ARM继续留在麾下，是希望软库主导的愿景基金（Vision Fund）可以透过于IPO出售所持有的25%股权套现，回馈投资者，同时希望向ARM雇员发放认股权作为奖励。

不过，环绕ARM的IPO仍存在不明朗因素，包括今年半导体业能否维持火旺的表现。

ARM尽管仍是智能手机晶片设计的翘楚，且是最广泛应用的一种电脑运算业务，惟今年增长缓慢，所以最快于今年内IPO之前，该公司须加紧脚步，攻占和巩固至今尚未充分开拓的新市场，同时提升盈利能力，以吸引投资者。

1990年从早期电脑运算公司Acorn Computers分拆出来的ARM，其设计的节能晶片架构应用于今日约95%的智能手机，包括苹果公司、三星电子和高通（Qualcomm）在内的消费电子产品商和半导体商，至少有部分晶片都在使用其设计的授权专利，并占中国所设计晶片约95%。ARM被软库收购前，一直于伦敦和纽约两地挂牌。

孙正义前周宣布进行「B计画」，即是将ARM进行大规模IPO，业界亦估计ARM重新招股上市规模，将成为半导体业内历来最大。

人算不如天算的是，受到联储局预期加快收紧银根的影响，近期科技股普遍回吐。冈三证券首席策略师松本文雄认为，现在策划大规模IPO不是最佳时机，不过，他亦留意到晶片业内有策略买家愿意为了未来的协同效应，付出较高的价钱收购ARM。

软库表示，经历数年前的困境后，ARM截至今年3月底的财政年度，收入料会攀上25亿美元，显著高于上年的19.8亿美元；同期经营溢利料达9亿美元，较两年前高出一倍有多。
拟赴纳斯达克挂牌

对正式脱欧逾一年的英国而言，当然希望其最标青的科技公司都在本土市场挂牌，但现实却是，许多英国企业选择越洋到纽约股市IPO，相信在纳市或纽约证交所能获得较高的估值。对比纳市最高市值的科企包括苹果、微软、亚马逊和Alphabet，全都市值超过一万亿美元，而伦敦证交所最高市值的科企全都不过500亿美元。

对于眼前的市场环境，孙正义形容犹如置身暴雪般艰辛，长期而言利率会上升，全世界不同国家政府的货币政策都将调整，高增长企业也会受到股市波动走势影响，但他坚信人工智能革命会不断壮大，迎来令人兴奋的新时代。

孙正义在ARM卖盘失败后，虽说重新摆上枱面的ARM招股上市是B计画，但心水清的分析师指出，其实软库将ARM收归旗下、到辉达收购前不久，孙正义挂在口边的A计画一直是，让ARM开发产品四、五年后重新上市。
曾指上市弊多于利

软库此前曾对审批辉达与ARM并购交易的监管当局辩解，说让ARM上市弊多于利，如今却要说服投资者相信ARM挂牌是好事，包括指ARM成为上市公司，有助其加速拓展数据中心和汽车行业等新市场。

犹记得软库去年12月提交予英国监管当局的文件，详述ARM进行IPO可能面对的失误，指该公司缺乏财力同市场上强大的对手竞争；再者，投资者往往聚焦短期业绩，这将促使该公司为了实现最大价值，而大幅削减经费，将妨碍公司投资和创新能力。

文件又提到，软库曾于2019年和2020年初曾考虑，但其后放弃让ARM进行IPO，原因是评估软库难以从市场获得所需的投资回报。尽管获ARM晶片设计专利授权的科企，例如苹果、高通和亚马逊，无论在收入和盈利以至市值都迅速飙升，但ARM近期相对呆滞的收入，加上成本上涨和利润下跌，都可能成为这家曾上市30年的公司难以招架的挑战。