【deepthroat】拜登：要强化国内半导体产业 投资不能再等

全球芯片短缺问题严重，美国为强化半导体供应链本土化，白宫在4月12日召开半导体CEO峰会，台积电、三星、英特尔等19家公司高层受邀。美国总统拜登在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。

近期芯片短缺，搞到汽车业也要减产。美国忽然发现芯片产能严重向亚洲倾斜，其中台湾与南韩合共占了70%以上，单是台积电一家公司就高达54%，更令美国关注。

美国搞的芯片峰会由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持。有19间芯片或相关行业巨头参与，除了台积电董事长刘德音外，美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔（Intel Corp）与韩国三星（Samsung）等18家企业高层执行长，也透过视讯参与会议。

拜登在会议一开始致词表示，与来自世界各地科技制造业领袖齐聚的目的，是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。拜登指出，他收到来自两党23位参议员、42位众议员来信，支持「晶片美国制造计画」（CHIPS for America Program）。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及挹注多少资金以达成目的。

拜登近期提出规模至少达2万亿美元的「美国就业计画」（American Jobs Plan），拜登表示，该计画是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分，将恢复过去以健康方式进行研发投资，拜登更认为美国须强化关键产品制造供应链，除了必须在国内制造能应对当今挑战的科技与产品，也应抓住未来商机。

拜登指出：「计画重点是要投资基础建设，但不是20世纪那种基础建设，而是21世纪的基建。」因此不只是起道路桥梁而已，也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，且要建立国内供应链，让美国满足逼切需求，不再需要受制于他国。拜登强调，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，他说：「这是别人正在做的，我们也必须做」。

拜登呼吁国会，根据随2021财政年度国防授权法案（NDAA FY21）包裹通过、获跨党派支持的「晶片美国制造法」（CHIPS for America Act），对半导体制造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品制造。

白宫发言人莎琪（Jen Psaki）向媒体表示，拜登决定在峰会露面的原因之一，是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击，以及做什么能最有效协助他们渡过目前难关。

从年初延烧至今的晶片不足问题，困扰著全球的科技业者。美国白宫今日举办了半导体与供应链韧性执行长峰会，19家公司受邀参与。Intel新任CEO帕特．盖尔辛格（Pat Gelsinger）呼吁美国重返芯片制造，公司、人员、技术都要是美国货，将半导体产业的核心握在自己手中。

盖尔辛格强调，美国必须拥有更高的芯片制造能力。目前台积电市占率高达54%，苹果等科技巨头都仰赖台积电的技术。

美国在芯片制造领域只有12%市占率，盖尔辛格认为，他们的目标应该是让超过33%的半导体制造重新回到美国的土地上。今年2月，Intel就与AMD等众多半导体公司，共同致信拜登政府，期望政府能大力发展半导体制造；这个月初，拜登也向国会喊话，提议拨出500亿美元投资美国半导体研发及制造。

「我们必须回到美国制造，生产比例已经连续下降25年了，现在该改变这项趋势。」盖尔辛格指出，「而且不只是在这块土壤上制造，更需要他们是美国公司、美国工程师，以及美国的技术。」

盖尔辛格声称，美国也必须将半导体产业关键的知识产权核(intellectual property core）握在手中，「这不仅仅影响到制造，还关联到背后整体的控制与影响。」

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原文刊于《巴士的报》

编按原题为：「半导体严重短缺 白宫开大会 拜登高呼『芯片美国制造』」