中移旗下芯昇科技進軍物聯網晶片

(星島日報報道)面對全球晶片荒的問題，除手機製造商都增設晶片生產線外，就連電訊商亦加入谷產能。外電報道，中國移動（941）全資附屬公司「芯昇科技」本月正式獨立營運，將以促進國家集成電路產業振興為目標，進軍物聯網晶片製造業。

芯昇科技總經理肖青表示，芯昇科技致力於成為最具創新力的物聯網晶片及應用領航者，將在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模；通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。

中移物聯網副總經理劉春陽亦稱，在中國科改以及晶片「卡脖子」的背景下，希望芯昇科技未來在晶片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制，並希望未來3至5年，領導班子要有明確的規劃。

國家主席習近平於5月時曾表示，中國必須保持強烈的憂患意識，在石油天然氣、基礎原材料、高階晶片等關鍵核心技術上全力攻堅。