高通與蘋果專利訴訟和解

晶片商高通(Qualcomm)與蘋果公司就專利糾紛達成和解，雙方同意放棄所有訴訟。高通表示，協議包括蘋果對高通的賠款，蘋果將一次性支付賠款；高通同時與蘋果達成一項為期6年的許可協議，期間將向對方供應晶片組件，協議自今年4月1日起生效，並設有兩年的延期選項。(nc)