高通与苹果专利诉讼和解

晶片商高通(Qualcomm)与苹果公司就专利纠纷达成和解，双方同意放弃所有诉讼。高通表示，协议包括苹果对高通的赔款，苹果将一次性支付赔款；高通同时与苹果达成一项为期6年的许可协议，期间将向对方供应晶片组件，协议自今年4月1日起生效，并设有两年的延期选项。(nc)