高通與蘋果專利訴訟和解

2019-04-17 07:38

晶片商高通(Qualcomm)與蘋果公司就專利糾紛達成和解,雙方同意放棄所有訴訟。高通表示,協議包括蘋果對高通的賠款,蘋果將一次性支付賠款;高通同時與蘋果達成一項為期6年的許可協議,期間將向對方供應晶片組件,協議自今年4月1日起生效,並設有兩年的延期選項。(nc)

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