ASMPT上半年純利跌50% 料第三季收入少一成 股價曾瀉25% CEO:半導體業務已見底

2024-07-24 10:56

ASMPT行政總裁黃梓达(左)指出,半導體解決方案分部(SEMI)復甦需要比預期更多的時間,但相信現時已見底。
ASMPT行政總裁黃梓达(左)指出,半導體解決方案分部(SEMI)復甦需要比預期更多的時間,但相信現時已見底。

ASMPT(0522)上半年純利3.15億元,按年減少49.6%,另擬派中期息每股0.35元,按年減少42.6%。ASMPT預計,第三季銷售收入將介乎於3.7億美元至4.3億美元之間,以中位數計按年下降9.9%,按季亦下降6.4%。ASMPT績後股價最多曾瀉25%,收市跌23.1%,報88元。

上半年銷售收入為64.8億元,按年減少17.1%,半導體解決方案分部(SEMI)和表面貼裝技術解決方案分部(SMT)的收入,分別按年減少5%及25.5%。至於整體毛利率為40.9%,按年增加0.67個百分點,主要受惠於SEMI有利的產品組合。

黃梓达:半導體復甦時間比預期長

ASMPT行政總裁黃梓达表示,先進封裝(AP)的訂單數量激增,特別是由生成式人工智能(AIGC)和高性能計算(HPC)推動熱壓焊接(TCB)收入,故看好其前景,但由於大眾的消費慾望仍然低迷,導致半導體解決方案分部(SEMI)復甦需要比預期更多的時間,而表面貼裝技術解決方案分部(SMT)市場疲弱,相關業務發展遇阻,期望中國市場能帶來更多訂單,為企業帶來盈利。

黃梓达續指,由於汽車及工業細分市場乏力,故分部業務會面臨一定阻力,但目前焊線及混合式焊接業務好轉,反映SEMI逐漸復甦,相信該分部業務現時已見底,預計今季SEMI分部營收持平。

AI長期結構性趨勢支持業績前景

展望未來,黃梓达指,對企業長遠前景及增長潛力依然保持樂觀,該集團的信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G或6G、物聯網,以及雲端、數據中心及AI邊緣端裝置的人工智能長期結構性趨勢所支持。

ASMPT與IBM續訂協議 擴大晶片封裝合作

另外,ASMPT和IBM宣布續訂協議,以擴大晶片封裝技術的合作。兩家公司將合作推進熱壓縮和混合鍵合晶片封裝技術,使用ASMPT的下一代Firebird TCB和Lithobolt混合鍵合工具,以提高能源效率,加快系統開發周期,並減少成本。

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