ASMPT上半年純利跌50% 料第三季收入少一成 股價曾瀉25% CEO：半導體業務已見底

ASMPT（0522）上半年純利3.15億元，按年減少49.6%，另擬派中期息每股0.35元，按年減少42.6%。ASMPT預計，第三季銷售收入將介乎於3.7億美元至4.3億美元之間，以中位數計按年下降9.9%，按季亦下降6.4%。ASMPT績後股價最多曾瀉25%，收市跌23.1%，報88元。

上半年銷售收入為64.8億元，按年減少17.1%，半導體解決方案分部（SEMI）和表面貼裝技術解決方案分部（SMT）的收入，分別按年減少5%及25.5%。至於整體毛利率為40.9%，按年增加0.67個百分點，主要受惠於SEMI有利的產品組合。

黃梓达：半導體復甦時間比預期長

ASMPT行政總裁黃梓达表示，先進封裝（AP）的訂單數量激增，特別是由生成式人工智能（AIGC）和高性能計算（HPC）推動熱壓焊接（TCB）收入，故看好其前景，但由於大眾的消費慾望仍然低迷，導致半導體解決方案分部（SEMI）復甦需要比預期更多的時間，而表面貼裝技術解決方案分部（SMT）市場疲弱，相關業務發展遇阻，期望中國市場能帶來更多訂單，為企業帶來盈利。

黃梓达續指，由於汽車及工業細分市場乏力，故分部業務會面臨一定阻力，但目前焊線及混合式焊接業務好轉，反映SEMI逐漸復甦，相信該分部業務現時已見底，預計今季SEMI分部營收持平。

AI長期結構性趨勢支持業績前景

展望未來，黃梓达指，對企業長遠前景及增長潛力依然保持樂觀，該集團的信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G或6G、物聯網，以及雲端、數據中心及AI邊緣端裝置的人工智能長期結構性趨勢所支持。

ASMPT與IBM續訂協議 擴大晶片封裝合作

另外，ASMPT和IBM宣布續訂協議，以擴大晶片封裝技術的合作。兩家公司將合作推進熱壓縮和混合鍵合晶片封裝技術，使用ASMPT的下一代Firebird TCB和Lithobolt混合鍵合工具，以提高能源效率，加快系統開發周期，並減少成本。