應科院與智能晶片中心簽訂備忘錄 啟動智能晶片產研 

2022-06-09 20:57
應科院與ACCESS簽署合作備忘錄,以共同推動人工智能晶片的研發與產銷。
應科院與ACCESS簽署合作備忘錄,以共同推動人工智能晶片的研發與產銷。

香港應用科技研究院與智能晶片與系統研發中心(ACCESS)透過創新香港研發平台(InnoHK)的推動下,今天簽署合作備忘錄,共同致力推動智能晶片(AI Chips)的研發和產業化,期望可以進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。

今次創新香港研發平台成立以來,應科院與ACCESS 開展的第一個合作研發項目,聚焦於推動專用智能晶片在智慧物聯網(AI-IoT)領域的應用發展。雙方將共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術,並推動先進技術向產品轉化。

應科院行政總裁葉成輝表示,隨着平台設立以來的首個項目正式開始,將智能晶片技術帶到另一個不同領域而感到高興。他亦期待應科院與ACCESS及各單位,在往後日子一同研發不同技術,為香港帶來更多頂尖技術。」

ACCESS由科技大學聯同史丹福大學、港大和中大攜手成立,已獲InnoHK提供4.439億元起始撥款。

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