应科院与智能晶片中心签订备忘录 启动智能晶片产研 

香港应用科技研究院与智能晶片与系统研发中心（ACCESS）透过创新香港研发平台（InnoHK）的推动下，今天签署合作备忘录，共同致力推动智能晶片（AI Chips）的研发和产业化，期望可以进一步带动本港智能晶片发展达至世界尖端的水平。

今次创新香港研发平台成立以来，应科院与ACCESS 开展的第一个合作研发项目，聚焦于推动专用智能晶片在智慧物联网（AI-IoT）领域的应用发展。双方将共同研发新兴的智能晶片技术和硬体加速的AI技术，并推动先进技术向产品转化。

应科院行政总裁叶成辉表示，随着平台设立以来的首个项目正式开始，将智能晶片技术带到另一个不同领域而感到高兴。他亦期待应科院与ACCESS及各单位，在往后日子一同研发不同技术，为香港带来更多顶尖技术。」

ACCESS由科技大学联同史丹福大学、港大和中大携手成立，已获InnoHK提供4.439亿元起始拨款。

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