Tech點評|中俄要聯手打破芯片封鎖

2022-04-20 11:35

關於突破美國半導體技術封鎖,每天都幾乎有好消息。最新報導,俄羅斯將要斥資研製光刻機,而且是最先進的EUV型號,以打破壟斷市場的荷蘭ASML地位。

俄烏軍事衝突爆發之後,緊隨金融制裁其後的是科技範疇,上月底,美國財政部外國資產控制辦公室(OFAC)對俄羅斯21家企業實施制裁,包括芯片巨頭Mikron,該公司是俄羅斯最大芯片製造商,並且負責俄羅斯50%以上的微電子產品出口。Mikron大約20年前,通過從歐洲引入技術來提升技術,2006年獲得意法半導體技術轉讓,具備生產芯片的技術能力;2008年和2009年分別實現130nm和90nm工藝;到2013年後才逐漸完成65nm製造技術的研發與量產。相比起台積電、三星的5nm芯片工藝,起碼相差兩個10年以上,但是美國還是要下手將俄羅斯的芯片製造技術趕絕,號稱戰鬥民族的俄羅斯於是反彈了。

莫斯科電子技術學院 (MIET)日前承接了國家貿工部開發製造芯片的光刻機專案,政府將負責前期投資,其研發的光刻機計畫達到EUV級別,但技術原理完全與歐美所用的,用技術言語這是「無掩膜X射線光刻機」,不過,不用深入科普細節,總言之,俄羅斯要靠自己的技術翻身。

美國IT新聞網站Tom's Hardware進一步跟進消息指,俄羅斯計畫在2030年以前投資總額達384億美元用於研發半導體技術,短期目標是在今年底實現擴充程芯片產能,遠程目標則是2030年實現28nm製程芯片產品生產(2011年台積電的水平)。同時,俄羅斯也將額外投入50億美元金額提升晶圓生產技術,以持續擴大產能;另一方面,規劃在2024年以前實現自行生產所有數字產品,或是轉由盟友中國進口。大家要注意︰重點是要跟中國拍檔攜手「去美國化」。

無論計劃如何,俄羅斯對當地半導體製造業的發展政策規劃中,與中國都需要解決一個問題,就是積極培育技術人才,此外,在美國全力封鎖技術的情勢下,中俄的技術突破點全賴「逆向工程」 (reverse engineering)——對某項產品反過來研究,還原其製造流程、工程結構、設計規格、功能組織等要素,然後製出相近產品。

逆向工程常見於商業及軍事領域,為求破解對手產品,為自己創造優勢。美國常指這種技術行為是「偷竊」,然而更多的行內人士不認同這是侵犯知識產權的行為,而視之為一種專業的研發工程。中國是「逆向工程」高手,二戰後歐美成立的「巴黎統籌委員會」到1996年的《瓦森納協定》(俄羅斯是42個成員國之一),中國都被列入黑名單,中國四十年來不斷取得各大科技的突破,全賴這門功夫之助。

全球公認四大逆向工程強國︰俄羅斯榜上有名,排名第四,以色列排第三。中國排第二。逆向工程冠軍是誰?這就是美國。世界上沒有人比美國更懂逆向工程,於是乎,美國就當此技如金庸筆下的《葵花寶典》般苦練,可是惡夢的一天,中俄來個不需要過高內功要求的「獨孤九劍」(次一級別芯片製造為代替方案,主要避免「卡脖子」),令人憧憬兩國可產生意外驚喜——加速芯片人才與技術交流,打破美國半導體技術封鎖。

如是者,美國早已為了求勝,連最寶貴的東西也割掉了——說的是學術自由和科學無國界——美國以後怎生應付中俄挑戰好呢?

深藍

 

原文刊於《巴士的報》

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