放寬科技人才入境計畫

(星島日報報道)行政長官林鄭月娥今日公布任內第三份《施政報告》，雖然內容聚焦土地及房屋問題，但過往她力推的創科範疇今年仍會有新措施。本報接獲消息，指政府將向現有人才計畫提出放寬及增加資源等改善措施。據了解，當局擬放寬科技人才入境計畫至科技園及數碼港以外公司。另外，《施政報告》又將推出全新智慧城市措施，據知會涉及運輸範疇，《香港智慧城市藍圖》亦會有所更新，料當局最快在明年初公布詳情。

政府去年六月推出為期三年的「科技人才入境計畫」，向科技園及數碼港租戶或培育公司，提供一千個輸入外地專才的配額。當局年初曾公布，計畫運作九個月，創新科技署共批出二百二十五個配額，而經入境事務處批出、成功使用配額的簽證個案僅四十宗。業界分析，少成功個案的原因是計畫設有太多限制，當中數碼港及科學園區只有千多家公司，許多科技企業無法受惠。有消息指，當局擬放寬讓科技園及數碼港以外公司可參與計畫。

此外，政府在一七年十二月公布《香港智慧城市藍圖》，推出七十多項智慧措施，包括近來引起社會爭議的智慧燈柱。據悉，政府最快將於明年初再公布《智慧城市藍圖》的「2.0」版本，繼續建設智慧城市的步伐，而今日發表的《施政報告》中，亦會推出包括運輸範疇的全新智慧措施。記者　羅尹彤