第三代半导体研发 港具天时地利及人才
2024-09-26 00:00香港科技园公司参与推动「新型工业化」,三个位于大埔、元朗及将军澳的工业邨重新定位为「创新园」,兴建针对创新制造的各项基建,推动香港多元经济发展。位于元朗创新园微电子中心(MEC)即将于今年底启用,新成立的香港微电子研发院(微电子研发院MRDI)亦即将进驻,旨在促进大学、研发中心和业界合作,并利用MEC先进的基建设施,重点研发第三代半导体核心技术,针对大湾区产业链和市场,巩固香港作为国际创新科技中心地位。科技园公司于本月初推出全港首个商业用高效能运算服务,为业界提供AI算力、加速工具和数据资源,支持企业更高效地进行数码转型及接轨国家超算策略。
全球各地都发展微电子业,MRDI董事局主席陈正豪教授,一直是全球知名的微电子学者,他解释,第三代半导体利用碳化矽 (SiC) 或氮化镓(GaN)等新材料新兴器件,应用在新能源汽车,工业消费产品、再生能源、节能等用途,市场潜力巨大。陈教授指,即使人工智能发展,亦离不开第三代半导体。AI处理器功率需求极大,消耗大量电力,数据中心设计正面临挑战,配电损耗极大,第三代半导体改善电源转换和减少耗损,节省AI用电。
第三代半导体潜力庞大
MRDI将于MEC成立两条8寸生产线并作为中试线,分别研究和发展第三代半导体两个主要材料:SiC和GaN。两条中试线为产业提供试产过程。麻省光子技术亦已申请进驻MEC,建设8寸氮化镓外延片研发中试线。换言之,MEC至少会有3条生产线,肯定成为研发微电子的枢纽。陈教授说:「除了产业链合作,大湾区亦有很多大型工业,例如电器、电动车等,对第三代半导体需求很大。早在60年代,香港曾发展过微电子业,如今借助大湾区庞大产量和市场,加上本地政府和科技园支持,相信本港微电子业将迎来第二春!」
元朗创新园势成微电子枢纽
香港集合天时地利人和,全速发展微电子产业。科技园公司创新制造高级总监黄家裕:「3个创新园的使用率已接近九成,MEC预计有近8成入驻率。全球第三代半导体竞争剧烈,科技园正积极筹备MEC下一期的发展,以配合业界步伐,例如土地发展的可行性研究。科技园计划将元朗创新园打造微电子生态圈,现时已物色邻近MEC的4至5幢大楼及土地、总共可以提供约3万平方米面积,以辅助微电子业发展。
除微电子产业外,元朗创新园也吸引多元行业进驻。屈铁臣(科技)有限公司把俗称「开料」的传统剪屈铁工序自动化,将生产力提升两倍至五倍。凸版资讯(香港)有限公司(TEHK)是香港唯一信用卡制造商,近年TEHK实行数码化转型,从传统印刷业务,加入数码资产管理服务,发展成Digital Hybrid®创新企业。
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