内地晶片商杰平方落户香港

内地微电子企业杰平方半导体落户香港，最快将于明年首季起在科学园建设碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，将成本港首个第三代半导体厂房，总投资额料达69亿元，将创造逾700个职位。创新科技及工业局局长孙东昨日指出，若香港开始发展第三代半导体行业，与欧美差距约在一两年左右，未来若能藉助内地市场加快发展，可望于5至10年内跻身世界领先行列。杰平方董事长俎永熙表示，看中香港国际化优势，人才及政府的决心，故选择来港设厂，更指若日后做大做强，不排除考虑在港上市。
美国限制先进晶片出口至中港，于此时来港设厂，俎永熙指出，该公司在上海已设厂，但希望未来发展成世界级公司，冀拥有一个对外窗口，因此看准本港累积的国际化优势、拥多间世界排名靠前的大学及众多人才、政府决心及执行力高等优势而决定来港设厂。而是次公司与科技园的合作项目包括晶片及微电子产品设计、微电子模组化等，料将在港蓬勃发展，助力新能源车供应链国产化，并带动香港半导体产业的长期发展与繁荣。他又透露，未来会陆续引入更多香港或海外投资者，发展技术、产能，未来若做大做强，则亦考虑优先于本港上市。
有助缩小与欧美差距

杰平方聚焦车载晶片研发，投资者包括小米（1810）等企业。昨日与香港科技园公司签署合作备忘录，目标5年后每年量产达24万片碳化硅晶圆，制程一般为0.35微米，每年生产总值达110亿元。科技园公司主席查毅超指，新项目将推动香港生产自主研发的第三代半导体晶片，将先进的电动车晶片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本港微电子产业发展的重要里程碑。
孙东：碳化硅市场潜力巨大

孙东指出，该合作项目由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动，是本港历史上设立的第一间具规模的半导体晶圆厂，反映政府正将「新型工业化」、聚焦半导体晶片前沿领域的发展从口号、规划转化为实际行动。他称项目将带动相关产业发展，包括半导体设备制造商、材料供应商等，从而提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。

孙东强调，香港发展半导体产业不是「甚麽都做」，须考虑本地现有科研实力、半导体产业的重要性及其可能带来的机遇。至于为何将发展第三代半导体视为发展微电子产业的重点，他指，全球第三代半导体发展尚处初步阶段，惟未进入大规模量产阶段，相信碳化硅等材料市场潜力巨大。他又认为，由于第三代半导体相关设备受局限不多，容易买到关键设备，且国产化速度快，相信本港发展半导体产业被「卡脖子」的可能性将大减。