SONY未來3年將向半導體投資6000億日元

2018-10-30 14:45

SONY(索尼)預期到2020財政年的三年,將投入6000億日元於智能手機和汽車的圖象感測器等半導體設備的投資業務。 集團預計投資額將比截至2017財政年度的三年增加三成,產能亦提高二至三成。(sl)

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