SONY未來3年將向半導體投資6000億日元 2018-10-30 14:45 Previous Next SONY(索尼)預期到2020財政年的三年,將投入6000億日元於智能手機和汽車的圖象感測器等半導體設備的投資業務。 集團預計投資額將比截至2017財政年度的三年增加三成,產能亦提高二至三成。(sl) 關鍵字 Facebook WhatsApp WeChat 微博 Twitter 電郵 文字 列印 上一篇 【滬深股市】上證指數升1.02% 收報2568 下一篇 南韓股市收升0.93% 報2014 最新回應
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