SONY未来3年将向半导体投资6000亿日元 2018-10-30 14:45 Previous Next SONY(索尼)预期到2020财政年的三年,将投入6000亿日元于智能手机和汽车的图象感测器等半导体设备的投资业务。 集团预计投资额将比截至2017财政年度的三年增加三成,产能亦提高二至三成。(sl) 關鍵字 Facebook WhatsApp WeChat 微博 Twitter 电邮 文字 列印 上一篇 【沪深股市】上证指数升1.02% 收报2568 下一篇 南韩股市收升0.93% 报2014 最新回应
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