東芝晶片業務出售遇蘋果不同意條款受阻 2017-09-26 11:07 Previous Next 路透引述兩位參與交易人士稱,日本東芝周一向其主要銀行表示,公司尚未簽署180億美元出售半導體業務的協議,因買家之一蘋果公司尚未同意協議中的關鍵條款。 東芝上周三稱,已同意將旗下半導體業務出售給由美國私募股權公司貝恩資本領銜的財團。但消息人士稱,協議簽署日期由原定的次日推後,這迫使東芝周一向銀行進行解釋,並要求銀行將6800億日元9月30日到期的信貸額度延期。(ms) 關鍵字 Facebook WhatsApp WeChat 微博 Twitter 電郵 文字 列印 上一篇 國開行發起設千億人幣泛珠合作發展基金 下一篇 【101】陳啟宗:中國崛起勢不可擋 最新回應
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