东芝晶片业务出售遇苹果不同意条款受阻

路透引述两位参与交易人士称，日本东芝周一向其主要银行表示，公司尚未签署180亿美元出售半导体业务的协议，因买家之一苹果公司尚未同意协议中的关键条款。 东芝上周三称，已同意将旗下半导体业务出售给由美国私募股权公司贝恩资本领衔的财团。但消息人士称，协议签署日期由原定的次日推后，这迫使东芝周一向银行进行解释，并要求银行将6800亿日元9月30日到期的信贷额度延期。(ms)