台積電日本工廠也位處地震帶 料2030年實現60%本地化採購

台灣花蓮日前發生地震，雖然沒有對台積電（TSM）直接造成破壞，但仍然令其生產一度中斷，亦可能使一些已經投產的芯片間接報廢，反映出工廠地理位置對於半導體供應的重要性，尤其是台積電承擔了全球近90%的最先進處理芯片的生產。值得留意的是，台積電宣佈，預計日本第一家芯片工廠到2030年將實現60%的本地採購。不過，該工廠所在的熊本縣同樣位處在地震帶上，令人無可避免地對此擔憂。

第一家工廠擬年底前出貨

同時，在日本首相岸田文雄上周六參觀新廠址之際，台積電發言人表示，將大力推動日本本地供應鏈的整合，在製造過程中使用更多當地的間接材料，而且本地化60%的目標還不包括機械的使用。

台積電又表示，熊本的第一家工廠計劃在今年底前開始出貨，主要產品為用於相機傳感器和汽車的邏輯芯片。

事實上，日本政府為了刺激台積電建廠推動發展當地供應商的技術和業務，已撥款4,760億日圓於台積電的第一座工廠，並承諾爲台積電額外提供7,320億日圓的補貼以建設第二家工廠。

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