歐盟證實即將通過總額3700億元晶片法案

歐盟立法官員周二證實，他們即將通過一項總額430億歐羅( 約3700億港元)的《晶片法案》，冀藉此協助歐盟27個成員國更有效與美國和亞洲地區競爭。

上星期已有媒體報道稱，歐盟這項最終的協議最快可能在4月18日到來，因為最近的討論解決了尋找資金以彌補4億歐羅缺口的問題。協議涉及提高歐盟半導體產量，希望藉此擺脫對亞洲的依賴。美聯社周二報道，歐洲議會和歐盟27 個成員國已就 430 億歐羅的《晶片法案》達成了非正式協議。

歐盟《晶片法案》將把研究、設計和測試聯繫起來，並協調歐盟和成員國的投資。其目標是幫助半導體行業發展，以便到2030年歐盟的全球晶片生產市場份額可以倍增，達到20%的佔有率。