軟銀旗下晶片商ARM傳衝刺IPO 集資規模為美國十年最大之一

軟銀集團旗下英國晶片設計商ARM美國上市計劃有進展，路透引述知情人士報道，ARM今年4月將在美國秘密提交首次公開招股（IPO）文件，並在今年晚些時候上市，料集資至少80億美元（約624億港元）。如若成事，ARM將成為美國過去十年集資規模最大的上市公司之一。

知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊和瑞穗將成為ARM本次IPO的主承銷商，但是目前還沒有哪家銀行被正式選定。軟銀集團曾在2020年9月宣布，會將持有的Arm所有股權賣給美國晶片廠英偉達（NVIDIA），不過因各國當局反對，該計劃改為讓Arm盡早在美國上市。

知情人士稱，ARM預計未來幾天將在美國啟動IPO準備工作，估值區間尚未最終確定，但ARM希望在售股期間估值超過500億美元（約3900億港元）。其他媒體上周報道稱，投行為ARM尋求的估值介於300億至700億美元（約2340億港元至5460億港元）之間。