软银旗下晶片商ARM传冲刺IPO 集资规模为美国十年最大之一

软银集团旗下英国晶片设计商ARM美国上市计划有进展，路透引述知情人士报道，ARM今年4月将在美国秘密提交首次公开招股（IPO）文件，并在今年晚些时候上市，料集资至少80亿美元（约624亿港元）。如若成事，ARM将成为美国过去十年集资规模最大的上市公司之一。

知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗将成为ARM本次IPO的主承销商，但是目前还没有哪家银行被正式选定。软银集团曾在2020年9月宣布，会将持有的Arm所有股权卖给美国晶片厂英伟达（NVIDIA），不过因各国当局反对，该计划改为让Arm尽早在美国上市。

知情人士称，ARM预计未来几天将在美国启动IPO准备工作，估值区间尚未最终确定，但ARM希望在售股期间估值超过500亿美元（约3900亿港元）。其他媒体上周报道称，投行为ARM寻求的估值介于300亿至700亿美元（约2340亿港元至5460亿港元）之间。