蘋果3nm芯片最快2023年面世 最高集成40核CPU

2021-11-08 13:36

據9to5Mac近日引述The Information的報道,蘋果計劃在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝,因此較當前的M1系列在性能(或指單個核心)和能效方面的提升相對有限,預計新一代MacBook Air將率先採用。

再接下來,蘋果計劃最快於2023年推出由台積電代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,內部代號分別為Ibiza、Lobos以及Palma。這些芯片最多將採用四個Die的設計,最高集成40核CPU。(ky)

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