苹果3nm芯片最快2023年面世 最高集成40核CPU

2021-11-08 13:36

据9to5Mac近日引述The Information的报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。

再接下来,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为Ibiza、Lobos以及Palma。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核CPU。(ky)

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