雷蒙多：華為新機晶片遠落後美國

美國商務部長雷蒙多前日（21日）表示，中國科技巨頭華為公司新品Mate 60 Pro手機所搭載的晶片技術仍落後美國多年，這表明美國對華為的出口管制正在發揮作用。中國外交部昨日正式宣布，美國國務卿布林肯將於24日至26日訪華。

去年8月，華為在雷蒙多訪華期間推出採用7納米晶片的新機Mate 60 Pro，被外界視為是中國技術復興的象徵。上周日雷蒙多在接受哥倫比亞廣播公司新聞節目「60分鐘」訪問時卻對華為晶片的先進程度不以為然，她稱該機型所用晶片不如美國晶片先進，中國在尖端晶片技術上落後美國多年，「我們擁有全球最精密的半導體，中國沒有，這代表美國的出口管制正在發揮作用」。

雷蒙多同時稱，美國在大部分貨品和服務上都希望與中國保持貿易，但在影響國家安全的技術上不可以，她指先進晶片可用於核武器、監察系統，提升軍事力量等。

近年來美國步步收緊對華晶片出口，並要求荷蘭、日本等國對中國晶片出口施加限制。作為中美科技戰焦點，自2019年以來華為就被美國列入貿易黑名單。