美晶片補貼嚴苛惹韓企不滿

（星島日報報道）美國總統拜登去年8月簽署國會通過的「晶片法案」，扶植美國半導體製造，包括政府補貼半導體生產。但本周中公布的補貼規則嚴苛，包括成功申請的企業須與美國政府分享超額利潤（excess profits），引發南韓晶片製造商的不滿。有南韓前貿易官員稱，華府要求分享超額利潤的做法恐開創「危險先例」。
美國補貼半導體製造商，旨在鞏固半導體產業的領先優勢，兼且要抗衡來自中國的挑戰。「晶片法案」中半導體製造與研究扶植計畫規模為520億美元，美國商務部將於6月底開始受理約390億美元的晶片製造補貼方案申請，並已於本周中公布補貼規則。特別值得注意的是，企業申請補貼一旦獲批，必須與美國政府分享其往後意外獲得的超額利潤，且須同意限制本身在中國擴大半導體產能的能力。

英國《金融時報》報道，南韓的三星電子和SK海力士等晶片大廠擔心新規例造成的影響，因它們既打算在美國建廠，且仍高度依賴於中國的晶片製造業務。

南韓前貿易部長呂漢辜向媒體表示，超額利潤分享的條款似乎「有問題」，稱這是「前所未有的舉動，開創了我們近年來沒有看到的新領域」。他向《金融時報》說：「許多公司都可能因此發聲抱怨。」指華府做法「可能為其他國家樹立一個令人擔憂的先例，別國可能會仿效。」

美國商務部日前公布有關規則詳情時表示，申請到超過1.5億美元（11.77億港元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，必須把其中一部分與美國政府分享」。南韓三星和SK海力士稱，仍在審閱這份75頁的指南，無意對此發表進一步評論。

此外，獲得補貼的企業，禁止將晶片資金用於發放股息，且若在5年內有任何回購股份的計畫，必須事先提供相關細節。在取得補助後的10年內，亦須被限制在中國等「令人有疑慮」的國家擴大半導體產能的能力，也不能與令人有疑慮的外國實體，從事任何涉及敏感科技的聯合研究或技術授權行為。
行業收入差無補助成爭議

三星正在美國德州建造一個價值170億美元的代工廠；而SK海力士也正計畫在美國建造一個先進的晶片封裝廠。南韓一名晶片業界行政級人員向媒體說：「我們對這些出乎意料的情況感到困惑。我們從未見過這樣的政府激勵措施」、「目前還不清楚他們將如何計算超額利潤。當業務蓬勃發展，他們想拿走我們的一些利潤；但當行業處於低谷，他們不會歸還我們的錢。這將是引發爭論的關鍵點」。

總部設於台北的集邦科技公司半導體產業分析師喬安表示，美國補貼法案的申請廠商當中，台積電和三星為同時於美國及中國有投資方案的晶圓代工廠。他認為新規對台積電影響有限，但三星西安廠未來製程技術推進恐受阻。