與高通撤銷訴訟 蘋果提早推5G手機

美國高通公司一月參加拉斯維加斯舉行的消費電子展。　

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聲明說，高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外，兩家公司還達成為期六年的專利許可協議，自二〇一九年四月一日起生效，並包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。但上述協議涉及的具體金額並未公布。

高通長期以來是蘋果公司晶片供應商。蘋果公司於二〇一七年初指控高通利用其專利授權方式壟斷晶片市場，高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。

美國媒體統計，在兩家公司法律衝突持續的這兩年多時間裏，雙方在六個國家提出了五十多宗法律訴訟，涉及索賠金額數百億美元。 相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落後位置。而對高通來說，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業務。

業內人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶晶片，蘋果公司有望早於預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑，鞏固其盈利模式，而基帶晶片出貨量增加也有助於高通提升收益。

在蘋果和高通宣布達成協議當天，英特爾公司宣布，由於在智能手機基帶晶片業務領域「顯然沒有明確的盈利機會和良好的回報方式」，該公司不會推出5G手機基帶晶片產品。分析指，失去蘋果這個大客戶後，留給英特爾的市場空間很小，因此果斷放棄5G基帶晶片業務。