与高通撤销诉讼 苹果提早推5G手机

美国高通公司一月参加拉斯维加斯举行的消费电子展。　

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声明说，高通与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通公司支付一笔款项。此外，两家公司还达成为期六年的专利许可协议，自二〇一九年四月一日起生效，并包括两年的延期选择权。双方还签订了一份多年晶片供应协议。但上述协议涉及的具体金额并未公布。

高通长期以来是苹果公司晶片供应商。苹果公司于二〇一七年初指控高通利用其专利授权方式垄断晶片市场，高通则起诉苹果公司未经许可使用其专利技术。

美国媒体统计，在两家公司法律冲突持续的这两年多时间里，双方在六个国家提出了五十多宗法律诉讼，涉及索赔金额数百亿美元。 相关诉讼给双方业务发展均带来巨大影响。舆论普遍认为，与高通的争端将令苹果在5G时代处于落后位置。而对高通来说，与苹果交恶，也将影响其众多专利业务。

业内人士指出，两家公司的和解可望为双方开展双赢合作奠定基础。如能使用高通5G基带晶片，苹果公司有望早于预期推出5G手机。而高通公司也可在很大程度上摆脱业界对其专利授权模式的质疑，巩固其盈利模式，而基带晶片出货量增加也有助于高通提升收益。

在苹果和高通宣布达成协议当天，英特尔公司宣布，由于在智能手机基带晶片业务领域「显然没有明确的盈利机会和良好的回报方式」，该公司不会推出5G手机基带晶片产品。分析指，失去苹果这个大客户后，留给英特尔的市场空间很小，因此果断放弃5G基带晶片业务。