華為增購日本手機零部件 防美國打壓影響供應鏈

據日本傳媒《日輕新聞》周三（6日）報道，中國電訊設備製造商華為，要求日本企業增加智能手機零部件的供應，防止在美國政府打壓下出現供應不足。報道說，華為希望在明年夏天生產新款智能手機前增加零部件供應量，部分訂單的採購量是平常兩倍，非常罕見。

報道引用知情人士消息指，華為要求日本供應商在夏天、新手機生產進入高峰期前，增加零部件供貨，其中村田製作所的訂單是平常的兩倍，而東芝則被要求提前供應快閃記憶體（Flash Memory）零件。

報道指華為的增加零部件供貨，目的是增加零件儲備，可能是因為擔心美國針對華為等中國科技公司的打壓，避免重蹈覆辙，像中興電訊2018年被美國打壓，令供應鏈中斷。

報道又指，華為曾經向日本企業表明，難以從美國採購零部件，並計劃將與日本企業的交易額，從去年66億美元（約514.8億港元），提高到今年的80億美元（約624億港元）。不過日本企業將慎重考慮會否捲入中美貿易磨擦的風險。