據報華為與高通就專利糾紛進行和解磋商

外電引述知情人士報道，華為與晶片生產商高通正進行磋商以和解專利糾紛，可能在未來幾周內達成協議。據報，雙方的談判進展良好。
高通不予置評，華為暫時沒有回應置評請求。
高通正在抵禦博通的1170億美元敵意收購計劃。博通稱，如果接管高通，將緩和高通與客戶之間的緊張關系。這促使高通試圖自行解決與客戶的爭議，來抵禦收購行動。(ms)