美對中晶片出口管制 據報即將敲定收緊新規

英媒引述政府公告和知情人士報道，美國對中國出口晶片設備的最新管制令已進入最後審查階段，意味拜登政府將很快就對中國的晶片領域加緊設限。

美國自去年10月開始針對出口至中國的人工智慧（AI）晶片以及半導體生產設施實施限制，盼藉此削弱中國發展AI技術的能力。在出口禁令即將屆滿一周年之際，路透社周五（10月6日）報道，美國官員近幾周已對中國發出警告，稱華府預計本月就會更新限制向中國出口半導體和先進人工智能晶片的規定。知情人士透露，美國政府將在去年10月出台的規定的基礎上，新增限制條文並補足漏洞。

據報，美國對中國出口晶片設備的最新管制令已進入最後審查階段。路透社

美國政府擬對AI用途高階晶片的對華出口新增限制。路透社

美國行政管理和預算局刊載了一份名為《對半導體製造項目的出口管制，對實體清單的修改》的文件。路透社

美國商務部長雷蒙多指華為晶片突破令人難以置信地不安。AP

美商務部長雷蒙多早前稱審查結束前，不調整對華關稅。AP

美國行政管理和預算局（OMB）官網周三（10月4日）刊載了一份名為《對半導體製造項目的出口管制，對實體清單的修改》的文件。熟悉內情的人士證實，文件內容就是預計對向中國出口晶片製造工具所出台的限制。

前美國政府官員說，在國務院、國防部、商務部和能源部就這些管制條例的內容達成共識前，OMB通常不會公布這些條例。

另一方面，美國政府還將對AI用途高階晶片的出口新增限制，但這項配套措施還沒正式對外公布。知情人士透露，拜登政府有意同時發布上述兩項規定。對於上述消息，美國商務部發言人目前未有置評。

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