科通芯城400|分拆芯片業務內地上市獲港交所批准
2021-12-08 11:30
集團預期於建議分拆及上市完成後,公司將仍為「科通技術」的最終控股股東,其業績仍會合併至公司。預期本次分拆上市後,在國家芯片戰略的支持下,會為「科通技術」帶來強勁的芯片業務增長。「科通技術」已於較早前向中國證券監督管理委員會深圳監管局提交上市前輔導申請。隨著「科通技術」於國內上市,未來將會促進集團業績長遠和強勁的增長。
「科通技術」主要為國內AIoT智能硬件企業提供芯片的應用設計方案和營銷服務,與全球50%以上的高端芯片供應商及眾多的芯片企業連接及達成代理協議,服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業。(jh)
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