晶圓產能明年預計仍緊張 缺貨潮2023年或稍緩解

半導體業界普遍預期，晶圓產能在2022年仍將維持吃緊狀態；不過隨著晶圓廠新產能逐步開出，2023年供需情況可能出現轉變。

晶圓產能連續兩年供不應求，據市調機構集邦科技估計，2020年全球晶圓代工產值成長24%，預期2021年晶圓代工產值可望再成長22.4%的水準。

晶圓代工龍頭廠台積電對未來產業景氣依然樂觀看待，預期今年及2022年產能都將維持吃緊狀態。

集邦科技預期，2022年晶圓代工產能仍將持續緊張。隨著台積電南京廠及聯電南科晶圓12A廠P6廠區新增產能陸續開出，加上格羅方德（GlobalFoundries）也將擴充德國和美國廠產能，市場關注2023年晶圓產能供需情況是否發生轉變。

集邦科技預估，2021年至2023年全球12吋晶圓產能將逐年增加13%至15%，月產能將每年增加20萬至30萬片規模。因台廠新增的成熟製程產能於2023年才會有晶圓產出貢獻，預期晶片缺貨潮要等到2023年才能緩解。