台積電擬大幅加晶片價格

　　（星島日報報道）全球晶片閙晶片荒之際，《華爾街日報》昨日引述知情人士消息透露，全球最大晶片代工廠台積電（TSMC）將於今年底或明年加價，最高加幅達百分之二十。由於晶片是許多電子產品的重要元件，加價可能會令電子產品例如手機的售價上漲。

　　該報引述知情人士稱，台積電計畫將最先進的晶片加價約百分之十，供應汽車等使用的較低層次晶片會加約百分之二十，加價將在今年底或明年初實施。

　　台積電在全球晶片供應短缺之際加價，對蘋果公司和大部分汽車製造商包括通用汽車和豐田汽車等，造成影響。蘋果公司是台積電最大客戶之一，iPhones手機使用的先進微處理器在台積電生產，目前未清楚新推出的iPhones手機將會加價多少。

　　分析家指出，晶片加價對台積電來說有兩重意義，短期而言，推高價格會降低需求，將產品留給沒選擇餘地的最需要客戶。長遠來說，台積電收入增加後，可以加大投資新的生產設施。該公司已表示計畫在未來三年總共投資一千億美元，用於建造新廠房、設備及研究開發，並正擴充在南京的生產設施及已展開在美國亞利桑那州的一百二十億美元生產設施計畫。　

　　一名知情人士說，台積電通常在八月或九月為來年付運的晶片議價。該公司在全球晶片市場佔主導地位令他們有更大的議價能力。