台灣芯片產業第二季收入飆升32%至333億美元

2021-08-13 10:17

台灣半導體產業協會公布,3-6月份晶圓代工收入同比增長19%至154億美元,推動IC製造業增長24%至179億美元。芯片設計收入飆升63%至109億美元,封裝收入增長12%至34億美元,測試收入增長13%至17億美元。該會把2021年總體行業收入預測上調至1358億美元;之前預測為1285億美元。(jh)

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