Intel冀2025年重回龍頭地位

(星島日報報道)美國晶片巨企英特爾（Intel）制定重返全球晶片龍頭地位計畫，周一宣示將追趕灣的台積電和南韓的三星電子，在二〇二五年之前重回行業龍頭地位，並從今年起每年至少推出一款新的中央處理器（CPU）。

英特爾曾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年，但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微（AMD）以及輝達（NVIDIA）代工的晶片，性能優於英特爾晶片。

英特爾宣布將在未來四年推出五代晶片製造技術，計畫二〇二五年之前奪回行業領先地位。英特爾最快會從二〇二五年起，採用荷蘭阿斯麥公司（ASML）極紫外光微影製程（EUV），這些新世代機器可生產關鍵尺度低於七納米的積體電路。此外，英特爾將效法台積電與三星行銷方式，改變晶片製程（工藝節點）的命名，原本的十納米Enhanced SuperFin（10ESF）改稱「Intel 7」，七納米製程將稱為「Intel 4」，Intel 3為最後一代採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程，之後進入「埃米世代」（即零點一納米），改用RibbonFET全新電晶體架構的「Intel 20A」預計二〇二四年逐步量產。

英特爾創新科技總經理謝承儒表示，這次製程技術節點重新命名，主要是參考業界目前比較普遍使用的功耗、效能和面積（PPA）的參數標準，方便客戶選擇想要的解決方案。《華爾街日報》報道，為實現行業領先的目標，行政總裁杰爾辛格已承諾投入數以十億美元計的資金，英特爾目前正在洽購專業晶片製造公司格芯（Globalfoundries）。英特爾也表示，已與手機晶片公司高通（Qualcomm）簽約，高通將成為二〇二四年投產的英特爾晶片的客戶。

台灣業內人士指出，英特爾的舉動展現搶攻晶圓代工市場的決心。觀其製程技術進展，現依然落後台積電。台積電製程技術已推進至五納米，今年將貢獻百分之二十的營收，約三千億新台幣（近八百三十二億港元）規模；台積電四納米將於二〇二二年量產，三納米於二〇二二年下半年量產；反觀英特爾的Intel 3預計要到二〇二三年下半年才生產。台積電還有累積多元客戶及緊密客戶合作關係等強大優勢。