傳小米擬再闖晶片市場

(星島日報報道)在全球掀起晶片荒情況下，傳小米（1810）正與相關供應商進行授權談判，並從向外部招募團隊，有意重返晶片市場。內媒《半導體行業觀察》引述知情人士指出，小米雖以製造手機晶片為最終目的，但所推出的第一枚晶片或許不是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。

早於2014年，小米已和聯芯成立合資公司松果自研晶片，於2015年完成晶片硬件設計，並於2017年發布首款晶片「澎湃S1」，隨後市場多次傳出小米手機晶片不利消息，創始人雷軍於去年八月在微博放風，指小米自研晶片計畫仍然繼續進行。

上月底曾有消息指，小米、OPPO及Vivo受晶片荒影響，加上印度疫情影響下，調低今年出貨量目標，降幅介乎10至20%，小米集團合夥人兼總裁王翔隨即在業績會上否認消息。多家手機製造商早前亦曾宣布自研晶片，當中蘋果公司已推出M1晶片、OPPO亦從晶片供應商MediaTek挖角多位管理人員。小米昨日輕微低開後，一度跌至27.8元，收跌1.59%，報27.9元。