中国晶片研发重大突破︱清华研超高速光电晶片 算力提升逾3000倍

2023-11-03 12:03

清华大学有科学团队研发出超高速光电晶片,较现时的高性能晶片,算力提升逾3,000倍。微博
清华大学有科学团队研发出超高速光电晶片,较现时的高性能晶片,算力提升逾3,000倍。微博

中国晶片(也称「芯片」)研发取得重大突破。清华大学自动化系和电子系近日联合研发出一种超高速光电计算晶片(ACCEL),算力为现有高性能晶片的3,000馀倍,能效是高性能晶片的400万馀倍。有关研究成果以「高速视觉任务中的纯模拟光电晶片」为题发表在《自然》期刊上。

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这款高性能晶片,由中国工程院院士、清华自动化系教授戴琼海及其团队研发。他解释:「如果用交通工具的运行时间来类比晶片中信息流计算的时间,这枚晶片的出现,相当于将高铁8小时的运行时间缩短到8秒锺。」

清华自动化系教授戴琼海及其团队,在研发超高速光电晶片上取得突破。新华社
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清华自动化系教授戴琼海及其团队的超高速光电晶片论文,已刊于《自然》期刊。新华社
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清华自动化系教授戴琼海及其团队,在研发超高速光电晶片上取得突破。新华社
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清华大学有科学团队研发出超高速光电晶片,较现时的高性能晶片,算力提升逾3,000倍。微博
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美国不断收紧对华的晶片设备与技术的出口限制,令中国更需在晶片研发上有突破。路透社
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辉达的多款晶片将被纳入禁止销售范围。
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戴琼海介绍,团队在晶片研发中创造性地提出了光电深度融合的计算框架,摆脱传统晶片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在晶片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口等难题。实测表现下,晶片的系统级算力达到目前高性能晶片的3000馀倍。

高超的算力,只是这枚晶片的优势之一。在团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中,晶片的系统级能效实测达到了现有高性能晶片的400万馀倍。形象地说,原本供现有晶片工作一小时的电量,可供它工作500馀年。而超低功耗运行的光电融合晶片也有助于大幅改善晶片发热问题。

采百纳米级加工 成本大幅下降

此外,晶片光学部分的加工采用百纳米级的最小线宽,造价相比现有高性能晶片大幅下降,性能达到多个数量级的提升。

「科幻电影《流浪地球》中,人工智能系统莫斯仅几秒锺便可遍历所有拯救地球的方案。在超高性能光电晶片的研发下,影片中『未来计算机』的诞生似乎已不再遥远。」戴琼海表示,光电深度融合的计算框架的开发,对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。他透露,团队目前正在持续研发,致力于将新架构真正落地到现实生活,解决国计民生的重大需求。

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