美对中晶片出口管制 据报即将敲定收紧新规

英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口晶片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，意味拜登政府将很快就对中国的晶片领域加紧设限。

美国自去年10月开始针对出口至中国的人工智慧（AI）晶片以及半导体生产设施实施限制，盼藉此削弱中国发展AI技术的能力。在出口禁令即将届满一周年之际，路透社周五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能晶片的规定。知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。

据报，美国对中国出口晶片设备的最新管制令已进入最后审查阶段。路透社

美国政府拟对AI用途高阶晶片的对华出口新增限制。路透社

美国行政管理和预算局刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。路透社

美国商务部长雷蒙多指华为晶片突破令人难以置信地不安。AP

美商务部长雷蒙多早前称审查结束前，不调整对华关税。AP

美国行政管理和预算局（OMB）官网周三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口晶片制造工具所出台的限制。

前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。

另一方面，美国政府还将对AI用途高阶晶片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。对于上述消息，美国商务部发言人目前未有置评。

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