ARM启动赴美IPO路演 筹49亿美元势成「集资王」 苹果、英伟达等巨企有意入股

软银集团旗下晶片公司ARM已提交美国IPO申请，并展开路演，股票代号为「ARM」。据ARM最新提交的资料显示，ARM计划发行共9,550万股ADS，每股ADS定价约47至51美元，相等于集资约44.9亿至48.7亿美元（约352亿至382亿港元)，有望成今年集资王。目前ARM为全球九成的智能手机设计晶片，最新估值达到523亿美元（约4,101亿美元）。

目前ARM为全球九成的智能手机设计晶片。

资料显示，软银集团预计拥有ARM约90.6%股权，另外英伟达（美：NVDA）、AMD（美：AMD）、苹果（美：AAPL）、Google（美：GOOGL
）、英特尔（美：INTC）等科技巨企，亦表示有兴趣以首次公开发行价格和相同条款，购买最多7.35亿美元（约57.6亿港元）ADS。

据ARM招股书显示，2022财年该集团在北美、欧洲和亚洲拥有全职员工5,963名，当中集中于研究、设计和技术创新的员工约占80%；另外研发费用占总收入比例为42%。ARM用于研发的投入亦持续增加，2021年、2020年，ARM研发费用占总收入比例，分别为37%和40%。

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