Tech点评|光刻机或一下子难倒中国
2021-11-17 22:33
ASML最近宣布推出新一代的EUV光刻机,可望突破2nm(纳米)工艺制程的芯片,声称能延长「摩尔定律」寿命至少10年。1965年英特尔半导体公司,提出了「摩尔定律」(Moore’s Law)︰芯片上可容纳的电晶体数目,约每隔一年半便会增加一倍,亦即代表在价格不变的情况之下,电脑计算功能每18至24个月增加一倍。科技发展因此大跃进,这几十年间,个人电脑、互联网、智能手机的出现,都是摩尔定律的延续。电晶体目前达非常微细的纳米级别(一纳米等如十亿分之一米),原本专家估计到了2020年,电晶体将缩减到5nm左右,届时将非常接近极限,而无法再微缩下去。不过,ASML的新一代的EUV就是「牛」!该公司副总裁Teun van Gogh接受EE Times采访时表示,新机有助于芯片制造业者在10年内突破2nm节点的瓶颈。
美国对中国进行长达三年的科技战,至今仍加强制裁手段,没有任何放松迹象。EE Times称︰「半导体制造领域分为『有EUV』以及『没EUV』两个世界,前者包括台积电、三星与英特尔,它们可以为苹果、联发科(MediaTek)、高通(Qualcomm)等客户制造最尖端的芯片。」由于被美国列入实体清单而无法采购EUV设备,国产半导体厂括中芯国际(SMIC)等便成为「没EUV」的半导体业者。业界人士指出︰「不会有任何一套EUV设备出货到中国的晶圆厂,包括那些在当地的跨国业者。」 不过,次一级的DUV光刻机是可以的。
IC insights公布数字,2020年全球芯片制造产能排名,台湾以21%的产能占比居于全球第一,其次是韩国的20%,中国和日本同以15%的份额位居第三名,而美国则以12.6%的份额位居第五名。 I预计今年中国的晶片制造产能就将超越日本成为全球第三大芯片制造产能大国,目前中国正处于晶片制造产能快速扩张期,预计到2025年占全球芯片制造产能份额的比例将提升到两成,与韩国争夺第二名。中国芯片制造产能激增,同时中国自2019年大力推动自主技术研发,现在陆续取得突破。
内地媒体称,ASML中国区总裁沈波迎日表示,对于向中国出口光刻机持开放态度,ASML想要卖的不是尖端的EUV光刻机,事关在对华禁运之到,DUV光刻机不在此限,对于中国主要生产的28nm汽车芯片,或其他更低档的技术产品合用。
ASML公司CEO温宁克(Peter Wennink)早前表示,不同意美国技术封锁中国。欧洲更不应这种「技术霸权」,此举只会加速中国获得「科技自主」。他预期大约15年后,中国将能够自己做这一切——欧洲出口中国这个最大市场的好日子,将一去不复返。
也许,15年太久,科技发展迅速,大家只争朝夕,中国要自主生产一台「有10万多零部件、5000间公司组成的技术生产链」的EUV高端光刻机,差不多是不可能任务。知道了难处所在,中国的技术布局或需要灵活调整,毕竟「抗美援朝」都是这样打出来的,试试用DUV求突破吧,这个设备据闻可突破最高至10nm至7nm工艺,打个比喻,这个水平要比当年的志愿军好得多了。
深蓝
原文刊于《巴士的报》
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