美晶片补贴严苛惹韩企不满

（星岛日报报道）美国总统拜登去年8月签署国会通过的「晶片法案」，扶植美国半导体制造，包括政府补贴半导体生产。但本周中公布的补贴规则严苛，包括成功申请的企业须与美国政府分享超额利润（excess profits），引发南韩晶片制造商的不满。有南韩前贸易官员称，华府要求分享超额利润的做法恐开创「危险先例」。
美国补贴半导体制造商，旨在巩固半导体产业的领先优势，兼且要抗衡来自中国的挑战。「晶片法案」中半导体制造与研究扶植计画规模为520亿美元，美国商务部将于6月底开始受理约390亿美元的晶片制造补贴方案申请，并已于本周中公布补贴规则。特别值得注意的是，企业申请补贴一旦获批，必须与美国政府分享其往后意外获得的超额利润，且须同意限制本身在中国扩大半导体产能的能力。

英国《金融时报》报道，南韩的三星电子和SK海力士等晶片大厂担心新规例造成的影响，因它们既打算在美国建厂，且仍高度依赖于中国的晶片制造业务。

南韩前贸易部长吕汉辜向媒体表示，超额利润分享的条款似乎「有问题」，称这是「前所未有的举动，开创了我们近年来没有看到的新领域」。他向《金融时报》说：「许多公司都可能因此发声抱怨。」指华府做法「可能为其他国家树立一个令人担忧的先例，别国可能会仿效。」

美国商务部日前公布有关规则详情时表示，申请到超过1.5亿美元（11.77亿港元）直接资金补助的企业，「若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门槛，必须把其中一部分与美国政府分享」。南韩三星和SK海力士称，仍在审阅这份75页的指南，无意对此发表进一步评论。

此外，获得补贴的企业，禁止将晶片资金用于发放股息，且若在5年内有任何回购股份的计画，必须事先提供相关细节。在取得补助后的10年内，亦须被限制在中国等「令人有疑虑」的国家扩大半导体产能的能力，也不能与令人有疑虑的外国实体，从事任何涉及敏感科技的联合研究或技术授权行为。
行业收入差无补助成争议

三星正在美国德州建造一个价值170亿美元的代工厂；而SK海力士也正计画在美国建造一个先进的晶片封装厂。南韩一名晶片业界行政级人员向媒体说：「我们对这些出乎意料的情况感到困惑。我们从未见过这样的政府激励措施」、「目前还不清楚他们将如何计算超额利润。当业务蓬勃发展，他们想拿走我们的一些利润；但当行业处于低谷，他们不会归还我们的钱。这将是引发争论的关键点」。

总部设于台北的集邦科技公司半导体产业分析师乔安表示，美国补贴法案的申请厂商当中，台积电和三星为同时于美国及中国有投资方案的晶圆代工厂。他认为新规对台积电影响有限，但三星西安厂未来制程技术推进恐受阻。