中移旗下芯升科技进军物联网晶片

(星岛日报报道)面对全球晶片荒的问题，除手机制造商都增设晶片生产线外，就连电讯商亦加入谷产能。外电报道，中国移动（941）全资附属公司「芯升科技」本月正式独立营运，将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网晶片制造业。

芯升科技总经理肖青表示，芯升科技致力于成为最具创新力的物联网晶片及应用领航者，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移物联网副总经理刘春阳亦称，在中国科改以及晶片「卡脖子」的背景下，希望芯升科技未来在晶片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3至5年，领导班子要有明确的规划。

国家主席习近平于5月时曾表示，中国必须保持强烈的忧患意识，在石油天然气、基础原材料、高阶晶片等关键核心技术上全力攻坚。