据报华为与高通就专利纠纷进行和解磋商

外电引述知情人士报道，华为与晶片生产商高通正进行磋商以和解专利纠纷，可能在未来几周内达成协议。据报，双方的谈判进展良好。
高通不予置评，华为暂时没有回应置评请求。
高通正在抵御博通的1170亿美元敌意收购计划。博通称，如果接管高通，将缓和高通与客户之间的紧张关系。这促使高通试图自行解决与客户的争议，来抵御收购行动。(ms)