自动驾驶晶片股│黑芝麻智能今起招股 入场费3060元

自动驾驶晶片商黑芝麻智能（2533）今日至8月5日招股，为第二只透过《上市规则》第18C章上市的特专科技新股。

招股价28至30.3元

黑芝麻智能全球发售3,700万股，其中5%于香港发售，国际发售占约95%。招股价28至30.3元，每手100股，每手入场费3060.55元。预期于8月8日挂牌。

据招股文件介绍，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC（系统晶片）及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。公司表示，客户群由2021年的45名增长至2023年的85名。今年首季拥有21名客户。现时已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。截至今年3月31日，其SoC产品出货量合共超过156,000片。

而今年4月发布的武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

今年首季亏转盈 赚12亿

公司2023年全年收入3.12亿元（人民币，下同），按年增长88.8%，权益持有人应占亏损48.55亿元人民币。而今年首季，收入2,747万元，权益持有人应占溢利12亿元，按年亏转盈。