国家大基金三期成立 注册资本达3,440亿 六大内银成股东：践行大行担当

投资半导体的国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立，股东包括财政部及六大国有银行等。受消息影响，半导体相关股明显受捧，其中华虹半导体（1347）曾涨逾12%至19.96元，收市报19.82元，升11.5%；中芯国际（981）亦曾升逾8%至16.58元，收市报16.48元，升7.4%。

财政部出资600亿为大股东

根据内地企业信息平台显示，国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本达3,440亿元（人民币，下同），由财政部出资600亿元，为单一大股东；工行（1398）、建行（939）、农行（1288）及中行（3988）分别出资215亿元，持股6.25%；交行（3328）出资200亿元，持股5.81%；而邮储银行（1658）出资80亿元，持股2.33%，为六大国有银行首次跻身「大基金」股东，合共拥有33.14%股份。

其他股东亦包括国开金融、上海国盛（集团）、北京亦庄投资、深圳鲲鹏股权投资，以及华润及中移动 （941）旗下公司等合共19位股东共同持股。

重点投向集成电路全产业链

国家大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，以及企业管理谘询。六大国有行指出，基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

六大行：对金融业务发展具重要意义

六大行亦指，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行发展战略及业务资源作出的重要布局，是其服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是践行大行担当的又一大举措，对于推动银行金融业务发展具有重要意义。

基金投资额比前两期高

翻查资料显示，国家大基金一期成立于2014年9月24日，总规模为1,387 亿元，重点投资集成电路晶片制造业领域，兼顾晶片设计、封装测试、设备和材料等产业。国家大基金二期则于2019年10月22日成立，注册资本高达2,041.5亿元，但与大基金一期主要投资晶片制造等重点产业不同，二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、晶片设计、封装测试、装备、零部件、材料及应用等多个领域。

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