比亚迪叫停分拆半导体子企上市 专注大规模晶圆产能建设

比亚迪（1211）公布，终止推进比亚迪半导体在深交所创业板上市，并撤回相关上市申请文件，将待条件成熟时，择机再次启动分拆工作。

比亚迪指出，中国新能源汽车行业需求目前呈爆发式增长，该集团为了扩大晶圆产能，在向深交所申请上市审核期间，已投资实施济南功率半导体产能建设项目，而新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。比亚迪指，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设，在济南项目基础上进一步增加大额投资，预计会对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

比亚迪表示，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进这次分拆上市。

该集团表示，终止分拆上市不会对其及比亚迪半导体的现有营运、业务及财务状况造成重大不利影响，也不会对未来发展战略造成重大不利影响。同时该集团又指，根据深交所规则，该公司承诺在终止比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划有关重大资产重组事项。