德勤料明年续现晶片荒

　　（星岛日报报道）德勤发表《2022科技、传媒和电信行业预测》，料2022年期间许多类型晶片仍面临短缺，当中以手机、汽车等晶片情况较严重，紧缺状况将持续14个月才得到缓解，累计造成逾5000亿美元经济损失。德勤预测至2022年底，晶片交货周期将接近10至20周；到2023年初，行业将达到基本平衡。
  德勤预料，2022年全球创投机构将向半导体企业投资逾60亿美元，较今年略有下降，但远高于过去20年的大部分时间。德勤指，这些投资中很大部分将进入中国企业，并且以「无厂」半导体企业为主。
  美国近日拟将8家科企列入投资黑名单，在供应链影响方面，德勤中国华南区科技、传媒和电讯行业领导合夥人陈耀邦指，未来将有更多资金投入中国企业，包括一些无厂房的晶片供应商，又指中美关系紧张已持续一段时间，相信投资者已充分考虑有关风险，料制裁不会造成很大影响。他表示，考虑到被制裁的风险，过去几年中国公司都倾向投资欧洲及亚洲地区，减少在美国的收购合并。
  德勤中国副主席暨科技、传媒和电信行业领导合夥人林国恩则指，在中美关系紧张情况下，制裁已经成为新常态，企业在投资上已考虑地缘政治因素，科企现时已分散晶片进口来源，并内部审视各类潜在影响。就内地逐步加强数据安全监管，林国恩指，随互联网愈趋普及，应用场景增加，法例监管亦应与时并进，认为保护用户为全球大势所趋。就企业而言，合规成本将会提升，并需审视其商业模式是否符合相关法规。