Tech点评｜铁幕在中国面前拉下

美国总统拜登首次亚洲之行第一站韩国访问已经结束，不过，真正的故事才正式开始，「从北起朝鲜半岛日本群岛中经台湾海峡至菲律宾南海区域，一幅横贯中国大陆的铁幕已经拉下。」

美国总统拜登飞机一降落之后，马上到三星位于平泽的最先进3nm工艺芯片制造厂，拜登表达关注困扰全球经济的芯片荒问题。不过，他更关心的是另一个问题，

拜登说：「这些小芯片只有几纳米薄，却是推动我们进入下一个技术发展时代的关键。」美韩要携手合作，打造世界最先进的技术，以对抗「与我们价值观不同的国家」。虽然他没有直接点名中国，但美国官员称，拜登此行的目标之一是加强该地区的联盟，以对抗中国的影响力。在中美竞争的背景下，美国正寻求强化供应链并重振本国的制造业。

全球逾75%晶片产品来自亚洲。这是美西方的科技产业的软肋，俄乌军事冲突加深影响自疫情大流行以来半导体的供应，凸显了区域地缘政治不稳定风险，但这不是美国核心所在。最关键的问题是不能再把半导体产业分散出欧美版图之外，事关美国发展数字化经济，并确保可以超越对手中国，离不过半导体芯片，英特尔向白宫建言︰「我们必须把芯片制造厂建在我们想要的地方」，更精确的说，美国最好「把芯片远离中国可触及的地方」。

美国希望透过各种方法增加半导体生产，包括国会立法对芯片产业投资520亿美元。美方最担心一旦中国对台湾问题采取断然措施的风险，此举将切断美国从军事装备到消费品的高端芯片供应。台湾媒体报导，芯片生产方面，中国以24%的市占率领先全球，其次是台湾（21%）、韩国（19%）和日本（13%），只有10%芯片是在美国制造。

除了韩国之外，美国也与日本建立半导体技术生产关系。《日经亚洲评论》日前报导，美国与日本两国正积极合作，深化更高端的2nm芯片制程合作，目的是分散对三星的依赖。美国在电子材料及化学品领域落后于日韩，美国一手拉住三星到美国德州建3nm芯片工厂之外，也争取日本业者前往美国投资生产，合作研发新兴材料。

白宫科技幕僚多次倡议美国要在下世代半导体供应链重新掌握自主权，专家指出，美、日合作应主要将2nm以下半导体制程技术从实验室阶段推进到商业化、实际量产，并共同推动小芯片技术标准化与国际化。拥有全球最大高端芯片产能台积电的台湾，当然也是美国拉拢的主要对象，按照白宫的蓝图，就是联合日本、台湾、韩国、新加坡及印度，共组亚太科技大联盟，同步对抗中国。

回应前文，铁幕一词出自英国首相丘吉尔1946年3月5日在美国发表题为《和平砥柱》的演讲，今天拜登以地缘战略包围中国，拒止于美西方与亚太同盟的科技产业链之外，铁幕再次拉下。然而，铁幕可以阻挠技术交流，同样窒碍了各国与中国的贸易进行。3nm、2nm的尖端芯片量产之后如何创造出一个比中国更大的市场？拜登需要解决矛盾为民创造财富，搞不好，拿回家给小孙子当玩具玩？

深蓝

 

原文刊于《巴士的报》